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库 存 封 装 缩 写 说 明

BGA BQFP132 BGA BGA BGA BGA BGA CLCC CNR PGA DIP DIP-tab BGA DIP TO Flat Pack HSOP28 TO TO JLCC LCC CLCC BGA LQFP DIP PGA PLCC PQFP DIP LQFP LQFP PQFP QFP QFP TQFP BGA SC-70 5L DIP SIP SO SOH SOJ SOJ SOP TO SOP SOP CAN TO TO TO TO3 CAN CAN CAN CAN CAN TO8 TO92 CAN CAN TSOP TSSOP or TSOP BGA BGA ZIP PCDIP 以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考： DIM      单列直插式，塑料            例如：MH88500    QUIP     蜘蛛脚状四排直插式，塑料    例如：NEC7810 DBGA   BGA系列中陶瓷芯片     例如：EP20K400FC672-3 CBGA    BGA系列中金属封装芯片  例如： EP20K300EBC652-3 MODULE   方形状金属壳双列直插式 例如：LH0084 RQFP    QFP封装系列中，表面带金属散装体  例如：EPF10KRC系列 DIMM  电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式 例如：X28C010 DIP-BATTERY  电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式 例如：达拉斯SRAM系列